NOTICIAS Y NOVEDADES

AMPET® - Nuevo concepto de envasado que sustituye al vidrio y a la hojalata (Ver PDF aquí)


Cubil en HISPACK

Hispack 2006 en imágenes.

     

     

     


Hispack and BTA 2009
Me permito desde aquí expresar nuestro agradecimiento a todos ustedes, que son sin duda alguna el motor que posibilita la positiva trayectoria que está teniendo este certamen, esto unido a la actual tendencia de crecimiento del sector y unido a la coincidencia en fechas que la organización ha previsto con la próxima edición de BTA (Barcelona Tecnologías de la Alimentación), hacen que sea una nueva cita ineludible con todos ustedes, que tendrá lugar en el recinto de Granvía del 11 al 15 de Mayo de 2009.

A la mayor brevedad posible les indicaremos nuestra situación dentro de la feria.

http://www.hispack.com


Alimentaria 2008
En nuestro objetivo de acercarles nuestra gama de envases termoformados, en esta nueva edición de Alimentaria 2008 que tendrá lugar del 10-14 de Marzo de 2008, estaremos presentes con nuestra representada FAERCH Plast, nuestra ubicación prevista es Restaurama stand K 1235 del recinto de Montjuic